产品特点：
加工性能好，易于冲切。
初始粘力达1000g以上，经UV或加热解粘后粘力降为20g以内，撕揭容易，且完全无残胶。
胶水性能稳定，内聚力强，保持力性能良好。

产品应用：
晶圆加工保护、半导体处理器加工保护、屏幕OGS加工制程保护等。
金属后盖深加工，玻璃深加工制程。