随着电子科学和生产技术的迅猛发展，半导体的广泛采用，电子设备正朝着更精密的组装、多层高密度的印制电路板、快速响应时间和基本容量更大的方向发展。据统计,我国电子工业每
    静电防护工艺及防护措施
     随着电子科学和生产技术的迅猛发展，半导体的广泛采用，电子设备正朝着更精密的组装、多层高密度的印制电路板、快速响应时间和基本容量更大的方向发展。据统计,我国电子工业每年因静电造成的损失达几千万元人民币，国外也有好多类似这类的报导。
    电子工业的设计师、工艺师及专业工作者多数已注意到静电放电(esd)，尤其是静电瞬间放电(zap)存在于电子产品的零部件加工、整机组装、测试、检验、包装、运输、安装及使用的全过程。在各不同工序中随时可能遭到静电的损害,所以给电子产品生产提出了一个新课题--静电防护工艺。 静电危害所造成的损失将直接影响工厂效益和企业的信誉。由于静电而造成的损害会产生非常严重的品质管理问题。因此，需要有静电防护的相关措施。
    防止静电危害的基本措施：
    1、减少摩擦起电
    2、静电接地
    静电接地的作用是泄放导体上可能集聚的电荷，使导体与大地等电位，使导体间电位差为零。
    3、降低电阻率
    当物质的电阻率小于106 Ω.cm时，就能防止静电荷的积聚。
    4、空气电离法
    利用静电消除器来电离空气中的氧、氮离子，使空气变成导体，就能有效地消除物体表面的静电荷。
    5、利用设备器材
    如：服、手腕带等。
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